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核心竞争力
盛群半导体基于自1983年投入半导体 IC设计领域所成立的团队以及多年累积的丰富智财权、专利，并拥有数家前段晶圆厂及后段封装测试厂的全力支持下，同时在台湾/中国 大陆/美国建立当地销售及技术服务据点。因此，盛群半导体足以提供客户：
最好的产品质量(高质量静电破坏保护及抗 杂讯能力)
最短的产品交期
最佳性价比产品
提供一次写入式(OTP)、 掩模式(Mask)与多次写入式(MTP)单片机产品
最快速的 本地化技术服务
弹性的ASSP & ASIC 单片机开发服务
专业开发工具与高效C语言编译器 |
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