一、结构特点
·控制系统机电一体化设计;热封参数在一定范围内可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了。
·可同时设置六种热封温度;温度梯度可达20℃。
·热封装置坚固耐用;加热元件特殊制作,散热均匀,使用寿命长。
·设计注重人机关系,操作安全、方便。
二、技术指标
电 源:AC 220V 50Hz
功 率:≤600W
气源压力:≤0.7MPa
热封温度:室温~250℃
温控精度:±0.2℃
温度梯度:≤20℃
热封压力:0.05~0.7 MPa
热 封 面:25mm×10 mm×5块
热封时间:0.1~999.9s
外形尺寸:426(L)㎜×430(B)㎜×380(H)mm
净 重:51kg
|